31 08
2018

全球竞争大幕下,中国芯片产业稳步前行!

发布者:品牌公关部 来源:中证金葵花研究部

一、从全球液晶面板市场中的价格战

在经济学和市场交换中,有一个基本的经济学原理:如果需求大于供给,价格即被推高;反之,如果供应大于需求,则价格即被推低。

 

总之,供需关系决定了产品价格。因为市场交换关系是对称的。

 

纵观当前全球液晶面板市场,面板供应量的充足与萎靡的下游需求形成了鲜明的矛盾,尤其是随着京东方10.5代厂2018年第一季度正式量产,供需矛盾的激化已经成了大尺寸液晶面板市场运行的主题。面板价格的一路走跌亦随之而来,甚至已经创造出了新的历史新低。

 

今年6月末,据韩媒BusinessKorea、Pulse报道消息称,韩国面板资深主管透露,中国面板厂商京东方已经通知电视生产商,宣布该公司65寸液晶面板价格将大砍20%,倘若以目前65寸液晶面板约在240~250美元的价格计算,这也意味着减价后京东方的液晶面板几乎都将以成本价出售。

 

为商者争名逐利是本性,京东方却主动要求下调面板价格,这到底是为什么呢?

 

其实,价格战的打法已经不是什么稀奇事情,就是以牺牲短期的利益“抢食”同行,扩大自身市场份额占有率,进而从友商手上争夺更多的面板供应。尽管方式略有些简单粗暴,但不能否认这是最为直接有效的方法之一。

 

根据该公司液晶面板主管表示,全球电视业者都以京东方的报价为准,要求面板厂降价;要是这一情况持续,今年底讨论明年合约时,京东方可能夺走中国小型电视生产商海尔、TCL的订单。

 

二、中国芯片自给率严重不足的软肋

在全球液晶面板市场中,京东方之所以具有如此巨大的价格话语权。背后底气就在于,京东方公司惊人的液晶面板出货量牢牢地把控着市场供求关系。

 

今年3月29日,根据国际数据资讯机构IDC公布的最新全球大尺寸液晶显示面板研究报告显示,2017年第四季度大尺寸液晶面板出货表现一般,呈现出面板出货量同比走低的局面。据了解,由于受到液晶面板应用装置需求减少的影响,2017年第四季度全球大尺寸液晶面板出货总量为2亿万片,较上年同期微幅减少1.7%。

 

具体来看,京东方出货持续居冠,占产业总出货24.2%;群创与LG D并列第二达17.6%;友达出货量占总产业比重维持稳健达13.6%;三星显示器出货占比则缩小至7.3%。需要指出的是,尽管LG D排名未变,但其占总体出货量的百分比已经从上年同期的19.1%下降到了17.6%。

 

从出货量数据可以看出,在全球大尺寸液晶显示面板前五大厂中,三星显示的出货占比呈现出了同比下滑的局面。相比较之下,京东方以及群创光电的出货占比在提升。

 

眼下,全球液晶面板市场供应格局的变化告诉我们一个事实,随着全球液晶面板市场军备竞赛的结束,中国面板厂商已经迎头赶上,而昔日的老大哥韩企已然没了往日的风光。

 

在液晶面板市场中,中国企业京东方凭借全球一流的生产线和持续位居冠军位置的出货量,牢牢地掌握着价格话语权。与之形成鲜明对照的是,在中国自身巨大芯片需求市场中,本土企业芯片供应却严重不足,高端芯片更是对国外企业过度依赖。

 

芯片被喻为“工业粮食”,伴随着科技和社会生产生活的发展,芯片已经变得无处不在,且无所不能。小到身份证、银行卡,大到手机、电脑,甚至在飞机、卫星等系统中,都安置着大小不同和功能各异的芯片。

 

随着智能手机洗牌,智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等的不断深入,还有接踵而至的5G、万物互联、人工智能等新业态,无不形成了对芯片的超大需求。

 

目前,中国是全球最大的芯片需求市场,每年消耗全球54%的芯片,但是国产芯片自给率则不到30%,市场份额更不得10%。

 

据我国海关统计,2017年中国进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%;进口金额2601.4亿美元,同比增长14.6%;出口集成电路2043.5亿块,同比增长13.1%;出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%,仍然存在2000亿美元巨额的贸易逆差。

 

同时,研究机构数据显示,尽管我国装备自给率达85%,但主要集中在中低端领域;在高端装备领域,80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。

 

核心元器件供给不足,很容易受制于人。而眼下,中国芯片自给率严重不足就是极大软肋。

 

三、我国国内芯片产业发展战略目标

没有掌握核心技术,产业就容易被遏制。

 

今年4月份,中美之间爆发的中兴禁售令事件不仅瞬间惊醒国人,而且更让芯片国产替代显得更加必要和紧迫,尤其是大量依靠进口的高端芯片。

 

我国所需核心芯片主要依赖进口的局面必须改变。

 

2014年公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

 

《中国制造2025》提出,从现在到2025年,着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。

 

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》启动集成电路重大生产力布局规划工程,实施一批带动作用强的项目,推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平,支持设计企业与制造企业协同创新,推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。

 

十三五时期,虽然困难多,但在国家政策扶持下,市场需求刺激下,“十三五”期间,集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间。

 

1、产业规模:到2020年,全国集成电行业年销售收入将达到3900亿元,新增2345亿元,年复合增长率25.7%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

 

2、企业建设:到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

 

3、技术水平:我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flipchip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

 

四、本土企业奋进下的中国芯片产业稳步前行

长虹,曾经国产电视的老大,全盛时期,中国每卖出三台电视就有两台是长虹电视,曾连续20年蝉联销售第一。

 

但是三年前,由于投资失败,导致其惨败,亏损高达19.8亿元。

 

长虹并没有一蹶不振。相反,开始开拓其他领域,并且致力于研发自主芯片,并且荣获国家工信部评选的“中国芯最佳市场表现奖”和“中国芯最具潜质奖”。其经过多年研发的变频MCU控制芯片凭借着独有的0.1度变频技术帮助长虹成功研发出全球顶级的变频冰箱,更是被称为“全球冰箱业的心脏”。

 

据统计,去年长虹的营业收益高达1171.21亿元,营收已经赶超了联想,而长虹生产的智能家电的生产规模近6000万台,而且今年这个数字还将继续扩大,有望能够突破一亿台。而他能够获此成功的秘诀就在于他的自主研发芯片让他在家电领域更具话语权,更加强大。

 

今年8月30日,据人民日报报道,中国信息通信科技集团透露,日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

 

近日,高通高调宣布将推出7nm制程工艺的系统级芯片平台,该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配,预期将成为首批5G旗舰手机采用的平台。而华为则抢在高通之前,将在8月31日召开的IFA展上推出全球首个7nm工艺的手机芯片。麒麟980将成为全球第一枚商用的7nm智能手机芯片,同时即将发布的全新Mate 20系列旗舰手机将搭载这一芯片。

 

据透露,这枚芯片将采用八核心设计,由4个Cortex-A76内核加上4个Cortex-A55组成,最高主频可以达到2.8GHz。而得益于台积电的7纳米工艺,与10纳米芯片相比至少性能提升了20%,功耗减少40%。麒麟980也会与麒麟970一样内置专用的NPU单元,专门负责AI人工智能性能。

 

2018年以来,在自力更生与自主研发引导下,中国芯片领域的好消息还有很多,比如,格力与中兴等企业加大芯片投入,力争掌握芯片话语权。

 

本土企业在芯片领域不断奋进,喜人成绩不断。但是并没有改变全球供求格局。但是我们坚信,面向2020年、2025年与2035年,中国芯片产业的战略发展目标一定能够实现。