导读：2017年11月13日晚，高通拒绝了博通的千亿美元收购提议。至此，这项被认为全世界科技行业有史以来最大规模的并购提议有了结果。芯片江湖中，新技术不断涌现，产品更迭时间越来短，市场份额不断被分割。高通董事会一致回绝博通千亿美元收购提议的冲天底气来自哪里？我们又该如何看待这件事情？
互联网与智能终端时代，处于大脑位置的芯片太过于重要。今天围绕这个问题，为大家讲讲这背后的芯片江湖恩怨故事。看一看，高通霸气回绝博通收购提议背后，那股来自中国市场的冲天底气。
一、无处不在的芯片，你知道中国对国外厂商是多么依赖吗？
芯片一般是指集成电路的载体，广义上人们将芯片等同于集成电路，但集成电路除了芯片外，还包括存储器等，只是在集成电路中，芯片是最重要的组成部分。从细分产业角度来看，芯片产业包括设计、制造与封测三个主要环节。
在生产与生活中，芯片被喻为“工业的粮食”，因为可以大幅度降低生产过程的能耗。又被喻为“智能时代的大脑”，因为发挥着处理中枢的功能。随着科技的发展，以及生产生活方式的不断改变，芯片已经变得无处不在、无所不能，小到身份证、银行卡，大到手机、电脑，甚至飞机、卫星等系统中，都安置着大小不同和功能各异的芯片。
随着新信息技术与互联网的深度融合，一个全新的智能时代快速来临，与用户体验密切相关的智能手机加速洗牌。智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等也不断深入，还有接踵而至的5G、物联网、人工智能等新业态，这对芯片产品形成了一个超大需求。
在眼下的智能化、信息化时代，芯片从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1.5%。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10%以上。
软银预计，到本世纪末机器人将在智能领域超越人类，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模。
不过令人窘迫的是，在这么大的蛋糕面前，却有一个残酷的事实：我国国产芯片的自给率不到30%，产值不足全球的7%，市场份额更是不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口。
大家知道吗？截至2016年底，中国芯片的进口金额达到1.3万亿人民币左右。这个数额是同期中国原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢铁、铜和粮食这四大战略物质的进口费用之和。
二、创新优势与摩尔定律，高通、博通与苹果之间的恩怨故事
早在1965年，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔曾对集成电路的未来作出预测：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目、约每隔18个月增加一倍，性能也将提升一倍，而成本却会成比例地递减。
这就是现在我们所了解的计算机“摩尔定律”，这背后反映的就是创新优势及高效率产品对低效率旧产品替代。
摩尔推算，到1975年每块芯片上集成的电子组件数量将达到65000个，而真实产品远远超过了这个结果。如今，摩尔定律已经得到信息技术各个领域的广泛验证。例如电子计算机的计算速度从1946年世界上第一台电子计算机ENIAC到2007年IBM蓝色基因（Blue Gene/L）大致符合每18个月翻一番的摩尔定律。此外，在芯片存储容量、网络传播速度等指标都能验证摩尔定律的正确性。
2017年11月13日晚，芯片巨头高通董事会一致通过决议拒绝了博通的千亿美元收购提议，这再次将不被普通大众所知的芯片产业竞争拉入了我们的视野。
高通与博通之间的恩怨瓜葛由来已久，而高通与苹果之间围绕专利使用，也有说不尽的故事。因此，我们有必要对这三家公司做一重点介绍。
高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。公司主营业务是无线电通信技术研发，芯片研发。目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。2015年，公司营业额已经突破250亿美元
高通旗下CDMA技术集团是世界上最大的生产无线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商，全球大多数的商用3G终端都使用QCT的技术。根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。
Broadcom Corporation（博通公司）是全球领先的有线和无线通信半导体公司之一。公司成立于1991年，总部位于美国加利福尼亚州欧文市。博通公司为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。目前其产品已经实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体的功能。2015年，博通公司营业额83亿美元左右。
2007年6月，美国国际贸易委员会禁止了基于高通微芯片的手机模板的出口。他们发现高通微芯片侵犯了博通拥有的专利。博通也在美国法院提出了对于这个问题的诉讼。在同年10月，ITC做出了最终认定，高通侵犯博通专利，包括一些关键部件，随后委员会做出了最后的裁定，高通侵犯博通专利。
2017年10月15日，据外媒报道，高通已经在中国起诉苹果，要求禁止苹果在华生产和销售iPhone，而这也成为高通与苹果旷日持久的官司战中最狠的“手段”。高通发言人克莉丝汀.特林布表示，已经向北京知识产权法院提起诉讼，理由是“苹果没有支付(授权)费用就使用了高通研发的技术”，希望禁止苹果在华生产和销售iPhone手机。
苹果则回应称：愿意为专利付出公平合理的费用，但高通收费不合理。其实，高通与苹果的这场纠纷已经进行了半年多时间，双方目前正在上演拉锯战。
就在今年1月21日，苹果在美国加州南区地方法院起诉高通，并索赔10亿美元。苹果控诉称，长期以来高通收取的芯片专利使用费，收费标准跟智能终端的价格挂钩，智能终端价格越高收取的费用越多。这种收费方式有损公平合理的原则，阻碍了苹果的技术创新，并为消费者增加了成本。
今年7月，双方的战火再次升级，高通以被侵犯专利的名义起诉苹果，高通称苹果侵犯了自己的六项专利，涉及到不同方面的手机技术，要求美国国际贸易委员会(ITC)禁售侵犯了高通专利的iPhone手机。8月8日，美国国际贸易委员会(ITC)表示，针对高通起诉苹果iPhone7、iPhone7Plus手机专利侵权一事，同意展开相关调查。ITC将“在最早的可行时间”内做出决定。
2017年11月6日，美国通信芯片公司博通宣布，将以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元，消息震惊全球科技业。
三、狂者孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场
2016年7月18日，日本电信巨头软银(Softbank确认，公司将以243亿英镑(约320亿美元)收购英国半导体芯片制造商ARM，交易将成为英国脱欧公投后的首笔大型并购交易。此次收购价格相当于ARM2015年净利润的70倍，相当于EBITDA(未计利息、税项、折旧及摊销前盈利)的50多倍。
英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。ARM的技术最早于1980年代在英国电脑制造商Acorn内部开发完成，后来分拆为独立公司，并获得了苹果的大举支持。该公司的技术在第一代移动设备中得以应用，其中也包括苹果的掌上设备Newton。
目前，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量已经达120亿颗。
ARM的商业模式是向其他硬件厂商授权技术，成为了移动芯片领域的主导企业。公司对每一台使用其技术的设备收取专利费，而这类设备拥有巨大的基数。2016年发货的ARM架构芯片达到150亿片，比一年前增加30亿片。其中约半数来自移动设备，但ARM的网络设备和物联网芯片增速更快。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。
2017年10月26日，软银首席执行官孙正义表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。2016年软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。软银预计，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模，而90%至99%的芯片将由ARM设计。
这并不是孙正义在芯片上做的唯一赌注，之前，他还向英伟达投资了40亿美元，这都是奇点的一部分。部分科学家相信，在不远的将来，机器人会比人类聪明。
四、中国市场的大单与高通回绝博通的冲天底气
在11月13日正式拒绝博通的收购提议后，高通董事长Paul Jacobs表示，董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动技术领域的领导地位以及未来的增长前景。
其实，高通与苹果之间的专利纠纷一直没有结果，而且双方都是僵持不下。那么，高通董事会一致回绝博通千亿美元收购提议的底气又来自哪里呢？这件事情，还要从极其务实的特朗普总统说起。
2017年11月8日下午，美国总统特朗普抵达北京，开始对中国进行为期三天的国事访问。据商务部统计，特朗普在华三天，中美两国企业在两场签约仪式上共签署合作项目34个，金额达到2535亿美元。此次中美两国经贸合作的签约总额，创下了中美经贸合作史上的记录，也刷新了世界经贸合作史上的新纪录。
美国总统特朗普访华第二日，中美企业家对话会在北京人民大会堂举行。在会上，小米、OPPO、vivo三家公司分别与高通签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，高通将在今后三年向这三家手机制造商销售金额达120亿美元的零部件。小米公司创始人雷军与美国高通CEO Steve Mollenkopf均出席并在协议上签字。
也就是说，高通将在今后三年向这OPPO、vivo以及小米三家手机厂商，全力供货价值120亿美元的芯片，如最新款处理器、基带芯片等等。
在跟苹果闹翻后，高通现在的日子并不好过，盈利疯狂下降，让他们很是受伤。对于高通来说，未来业务的增长赚取高额利润的地方，还是在中国国内手机厂商上，所以这是他们为什么必须稳固自己在国内市场地位的原因。
让人没有想到的是，高通竟瞄上了小米、OPPO和vivo这三家厂商。但是，我们知道了，中国市场为高通提供的120亿美元芯片大单，每年40亿美元，这就是高通果断回绝博通收购提议的冲天底气。
2017年11月13日晚，高通拒绝了博通的千亿美元收购提议。至此，这项被认为全世界科技行业有史以来最大规模的并购提议有了结果。芯片江湖中，新技术不断涌现，产品更迭时间越来短，市场份额不断被分割。高通董事会一致回绝博通千亿美元收购提议的冲天底气来自哪里？我们又该如何看待这件事情？
互联网与智能终端时代，处于大脑位置的芯片太过于重要。今天围绕这个问题，为大家讲讲这背后的芯片江湖恩怨故事。看一看，高通霸气回绝博通收购提议背后，那股来自中国市场的冲天底气。
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