5月，工业和信息化部装备工业司在北京组织召开重大短板装备座谈会。集成电路已经为国家短板，尤其是高端芯片。未来几年，国内芯片产业将进一步快速发展。在国家基金、产业资本、风险投资加持下，国内芯片产业新一轮投资周期将开启。
一、我国芯片产业经历的三波投资热潮
改革开放初期，国内靠成本优势，吸引了全球制造业的投资，当时主要是低端加工和组装。后来，随着基础设施和产业配套的完善，中国逐步成为全球最大的PC、手机、家电和通讯设备等电子产品的制造基地，应用需求的拉动也带动了集成电路产业的转移，Intel、三星、Hynix、NXP、台积电、联华电子、Amkor等都在国内建立了生产厂。
总结起来，国内芯片产业主要经历了三波投资热潮：
第一波是国家投资的大规模集成电路生产线专项工程，即“909工程”，以1996年上海华虹成立为标志。作为原电子工业部与上海市政府“部市合作”的国家“909”工程载体，上海华虹（集团）有限公司1996年诞生，成为我国发展自主可控集成电路产业的国有产业集团。华虹集团从建设和运营中国大陆第一条8英寸生产线起步，现共有3条8英寸生产线、1条12英寸生产线，后者也是国内第一条全自动芯片生产线，以及采用国产设备和原材料最多的12英寸线，其全自动硅片搬送系统和全自动派工系统，达到当前智能制造最高水平。
2016年11月9日，更大尺寸的晶圆，更高密度的芯片，更细线宽的工艺，国家发展微电子产业重点工程“909”工程，在20年之后启动二次升级，总投资387亿元，建设华力二期12英寸集成电路新生产线，达国际主流规格和水平。这一项目被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，也是“十三五”期间上海最大的产业投资项目之一，以及2016年度上海市重大工程。
第二波是国际资本投资拉动的集成电路产业转移热，以上海中芯国际成立为标志。2000年，台商张汝京一手创办中芯国际，在上海张江打下第一家工厂的第一根桩后，中芯国际就这样奠定了立足大陆的定位。2004年中芯在美国纽交所和香港联交所同时挂牌上市。2008年，中芯国际引入大唐电信作为战略投资者，第一大股东变为国资。然而，中芯国际在自主芯片的道路上摸索前行18年，还是未能进入一线阵营。原因包括：与竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司等巨头相比，研发进展较慢；中芯国际的制程开发落后。此外，本地化的人才储备也成为中芯发展的阻碍。
第三波是国家产业投资基金带动的全国半导体投资热，以2014年9月国家集成电路产业投资基金的成立为标志。2012年，中央明确批示，要求把集成电路产业作为战略性产业抓住不放。2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》。2014年9月，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）正式成立。
截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。
其中，在第二波投资热潮中，海外华人回国创立的半导体设计公司，如中星微、展讯通信、锐迪科、澜起科技、谱瑞科技和矽力杰半导体等先后在美国和台湾上市，使国内建立起比较齐全的集成电路产业链生态。第三波投资热潮把芯片投资推向了风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、富瀚微、兆易创新、国科微等一批芯片公司先后在国内主板及创业板上市
二、我国国内芯片产业发展的战略目标
2014年公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
《中国制造2025》提出，从现在到2025年，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。
十三五时期，虽然困难多，但在国家政策扶持下，市场需求刺激下，“十三五”期间，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间。
1、产业规模：到2020年，全国集成电行业年销售收入将达到3900亿元，新增2345亿元，年复合增长率25.7%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。
2、企业建设：到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业；其中，龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。
3、技术水平：我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片（Flip chip）、凸点封装（Bumping）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%；开展硅通孔（（TSV）、3D堆叠封装等新型封装技术开发；到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。
三、政府采购助力国内芯片产业崛起
2018年5月17日，中央政府采购网发布的《2018年-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》显示，今年公布的服务器产品采购类别中增设了“国产芯片服务器”这一新的小类别，其中包括龙芯CPU服务器、飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器。
既然国家层面列出了这个采购名录，说明与国产芯片相配套的服务器产品已经准备好了！
方正证券分析师安永平指出，芯片市场空间巨大，发展前景广阔。从芯片进口替代市场角度估算，据初步测算，2018年国产芯片市场规模在450亿元以上，考虑近五年的存量市场替代，那么市场总规模达2250亿元以上，替换空间巨大。从政务信息化替代市场角度估算，据初步测算，2018年自主可控计算机数量有望达200万台产能，按照中性每颗芯片价格2000元计算，2018年国产芯片市场替代空间达40亿元。
《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等纲领，财政部针对先进集成电路生产、装备企业的税收优惠政策，以及地方政策规划正在形成合力，为本土半导体产业链的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等方面创造良好环境。
在入围芯片公司之一的龙芯中科总裁胡伟武看来，这对国产芯片来说有着“非常重要的、里程碑式的意义”。“以前是没有进入采购名录，政府部门要采购还采购不了，现在可以采购了，”胡伟武表示，“这体现了国家对国产芯片有着大力的支持。”
目前在一些比较固定的应用场合，龙芯可以实现对英特尔的替代，但考虑到芯片产业的发展还包括软件环境、软件生态的整体成熟，中国国产芯片要形成全面可替代，应该要等到2020年至2025年间。只有有了一定的批量后，有些问题才会发现，在这个应用的过程中慢慢成熟，慢慢成长。
对于国产芯片何时能挑大梁，胡伟武表示，首先，要有决心，我们必须自己建构自己的产业生态；其次，要有信心，要相信在经过不断的改进，在使用中发现问题，我们自主的CPU是能够把自己的行业生态撑起来的；第三，要有耐心，这不是一朝一夕的事，需要一个过程。
四、围绕高端领域，精准发力补齐短板
目前国内的芯片，特别是高端芯片需要大量进口，比如通讯行业的高端芯片，包括高速交换和路由芯片、40G和100G等高速光通讯芯片、大规模的FPGA芯片以及高速ADC芯片等基本要从美国进口，再比如计算机行业所需的CPU、GPU、存储芯片等也都需要进口。
美国在高端芯片领域仍处于全球垄断的地位，受制于美国的局面短时间内难以改变
从公司层面来看，体量上的差距也较大。比如，2017年，全球前两大集成电路设计公司营收都超过了150亿美元，而国内最大的集成电路设计公司销售额不到60亿美元，除了前三名，其他公司销售额基本都在50亿元人民币以下。但应该看到的是，这种国内国外差距近年来在不断缩小，在个别领域如手机、安防和通讯等领域，国产芯片技术实现了突破，比如海思半导体已成为华为最大的芯片供应商，手机基带芯片基本满足自供需求，中兴微电子已是中兴通讯第二大的芯片供应商。
研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低端领域；在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。
针对以上问题，工业和信息化部装备工业司近日在北京组织召开重大短板装备座谈会。会议提出，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，要坚持需求引领、突出重点、分类施策，有关协会、地方主管部门、用户企业、装备制造企业等要紧密配合，统筹协调，力求重大短板装备专项工程取得实效。其中，集成电路已经为国家短板。“国家意志”加资本在引导产业进行强化投资、经济补短板的过程中，集成电路应该是重要的一板。
今年4月份以来，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。
国家队资金方面，大基金一期撬动的地方集成电路产业投资基金达5145亿元，加上自身的1387亿元，总额高达6532亿元。现在二期即将启动，预计规模在1500-2000亿元，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，一期加二期总规模预计超过1万亿元，将为产业发展提供新动力。
未来几年，国内集成电路产业将进一步快速发展。在国家基金、产业资本、风险投资加持下，国内芯片产业新一轮投资周期开启。
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