国家集成电路创新中心启动，强力支持国产高端芯片制造！

发布者:品牌公关部 来源:中证金葵花研究部综合

 

7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行。国家集成电路创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦四大共性技术，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

 

 

一、创新中心与芯片产业顶层设计

 

2015年5月8日，国务院印发《中国制造2025》。专栏1“制造业创新中心（工业技术研究基地）建设工程”提出，围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求，形成一批制造业创新中心（工业技术研究基地），重点开展行业基础和共性关键技术研发、成果产业化、人才培训等工作。制定完善制造业创新中心遴选、考核、管理的标准和程序。

 

到2020年，重点形成15家左右制造业创新中心（工业技术研究基地），力争到2025年形成40家左右制造业创新中心（工业技术研究基地）。

 

2016年5月19日，国务院印发《国家创新驱动发展战略纲要》。《纲要》提出，在关系国家安全和长远发展的重点领域，部署一批重大科技项目和工程。面向2020年，攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备、宽带移动通信、油气田、核电站、水污染治理、转基因生物新品种、新药创制、传染病防治等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。

 

2016年7月28日，国务院印发《“十三五”国家科技创新规划》。《规划》提出，支持北京上海建设具有全球影响力的科技创新中心。北京发挥高水平大学和科研机构、高端科研成果、高层次人才密集的优势，建设具有强大引领作用的全国科技创新中心。上海发挥科技、资本、市场等资源优势和国际化程度高的开放优势，建设具有全球影响力的科技创新中心。瞄准世界科技前沿和顶尖水平，布局建设世界一流重大科技基础设施群。支持面向生物医药、集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平台，形成具有国际竞争力的高新技术产业集群。

 

2016年11月29日，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。专栏4“集成电路发展工程”提出，启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。

 

2017年7月21日，国务院印发《关于强化实施创新驱动发展战略进一步推进大众创业万众创新深入发展的意见》。《意见》提出，在战略性领域布局建设若干产业创新中心，整合利用现有创新资源形成充满活力的创新网络。依托企业、联合高校和科研院所，建设符合发展需求的制造业创新中心，开展关键共性重大技术研究和产业化应用示范。推动建立一批军民结合、产学研一体的科技协同创新平台。

 

 

二、国家集成电路创新中心与智能传感器创新中心启动，支持高端芯片发展

 

今年1月22日，发改委就宏观经济运行情况举行的新闻发布会上表示，今年将在集成电路、先进计算、生物育种等关系数字经济、生物经济、绿色经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。

 

5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。

 

7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心在上海正式启动。

 

据悉，国家集成电路创新中心瞄准集成电路关键共性技术，突出共性技术研发能力、行业服务与成果转化能力，着力解决中国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。

 

国家智能传感器创新中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，形成“产学研用”协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。

 

中国工业和信息化部副部长罗文表示，当前世界正在进入以信息产业为主导的经济发展时代，集成电路和智能传感器这两个产业都关系制造业发展的全局，也是各国抢占科技制高点、提升综合国力的关键领域。制造业创新中心建设工程是中国适应世界制造业创新发展新形势的重大举措。

 

随着国家集成电路、智能传感器创新中心同时获批，上海成为中国同时拥有两家制造业创新中心的省市。

 

 

三、聚焦5nm及以下集成电路研发，着力解决关键共性技术供给不足

 

资料显示，国家集成电路创新中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。

 

创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

 

国家智能传感器创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由上海新微技术研发中心有限公司牵头，联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。

 

智能传感器创新中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，形成“产学研用”协同创新机制，打造世界级智能传感器创新中心。创新中心通过构建产业生态圈，面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台。

 

工信部副部长罗文在启动会上讲话表示，创新中心要着力解决集成电路工艺、功能器件结构、材料、系统集成等方面关键共性技术的供给不足问题；要通过产业创新联盟组织协同开展行业关键共性技术研发和产业化示范应用；要加强股东之间的合作，建立起联合开发、优势互补、成果共享、风险共担的协同创新机制；要通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发和为行业提供公共服务等方式，推动集成电路、智能传感器领域关键共性技术向产业转移转化。

 

中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦介绍，当前物联网、大数据、人工智能等快速兴起，智能传感器作为重要的信息和数据来源，已经成为各种智能物联体系架构的基础。国家智能传感器创新中心的启动，将成为中国创新型产业向智能化转化和发展的重要标志之一。