一、芯片市场蛋糕与风险投资机构的嗅觉
美东时间4月16日，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。
这就是4月中旬以来，让国人倍感“芯痛”的中兴禁售令事件。
根据中国半导体行业协会统计，中国芯片需求量占全球50%以上，而国产品牌芯片只能自供8%左右。美国对中兴通讯出口管制，不仅让国内通信行业首次感到“无芯之痛”，而且更让芯片国产替代显得更加必要和紧迫，尤其是大量依靠进口的高端芯片。
我国所需核心芯片严重依赖进口的局面亟须改变。但核心技术是化缘不来的，唯有自力更生掌握在自己手里。在背景下，集中力量攻克核心技术，制造出关键元器件，成为全社会的呼声、共识与行动！
据我国海关统计，2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%；进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%，仍然存在2000亿美元巨额的贸易逆差。
中国市场芯片需求是一个无比巨大到蛋糕。美国威胁对中兴通讯的芯片采购进行断供，对于全球产业链环节上的一家公司来说，这是事关企业生存的巨大危机。
但在自力更生发展芯片产业与芯片国产替代趋势下，对于私募股权投资机构来说，这是确定性极高的巨大投资风口。
今年以来，受中美贸易战与中兴禁售令事件影响，国家基金、产业资本、风险投资等各路资本纷纷加大对国内芯片产业的投资力度。
在国内芯片产业新一轮投资周期已开启背景下，一级市场，专门投资芯片(集成电路)的基金纷纷设立，还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。
中基协数据显示，今年以来新增22只备案的芯片相关基金。其中，今年4月以来，在基金业协会备案的带有“芯片”、“集成电路”、“半导体”字样的私募股权、创业投资基金共有14只，约占全部51只基金的27.45%。
二、国家基金与产业资本加大投入，重塑芯片市场格局
被业界称为大基金的国家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，9月，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）正式成立。大基金的设立是我国第一次改变过去税收、土地优惠、研发奖励等传统补贴方式，以市场化投资的方式推动集成电路产业的发展。
该基金采取公司制形式，按照风险投资的方式进行运作，发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
大基金一期募集资金1387亿元，有数据显示，截至2017年11月底，在大基金的带动下，各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元，相当于实现了近1∶5的放大效应，引导效应可见一斑。
2018年3月，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期募集启动。大基金第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500元。若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
未来，大基金第二期将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持。
6月4日，国科微公告，拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。
6月15日，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示，上海集成电路产业投资基金将发挥资本的力量，加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片、以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。资料显示，上海市集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。
7月中旬，南京市经信委负责人表示，南京将建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，把集成电路打造成为“全省第一、全国前三、全球知名”的产业地标。到2025年，南京市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。
7月25日，晶方科技公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业投资基金”)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元，由3名合伙人共同出资设立。
在中国与美国贸易摩擦升温之际，国家基金、产业资本与风险投资等集中加大芯片投资力度，这必将重塑市场格局。
三、中国芯片产业政策与市场发展目标
2014年公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
《中国制造2025》提出，从现在到2025年，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。
十三五时期，虽然困难多，但在国家政策扶持下，加之市场需求刺激，以及国家基金、产业资本、风险投资等协同发力，“十三五”期间，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间。
1、产业规模：到2020年，全国集成电行业年销售收入将达到3900亿元，新增2345亿元，年复合增长率25.7%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。
2、企业建设：到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业；其中，龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。
3、技术水平：集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片（Flipchip）、凸点封装（Bumping）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%；开展硅通孔（（TSV）、3D堆叠封装等新型封装技术开发；到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。
四、2020年至2025年将形成全面可替代
2018年5月17日，中央政府采购网发布的《2018年-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》显示，今年公布的服务器产品采购类别中增设了“国产芯片服务器”这一新的小类别，其中包括龙芯CPU服务器、飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器。
方正证券分析师安永平指出，芯片市场空间巨大，发展前景广阔。从芯片进口替代市场角度估算，据初步测算，2018年国产芯片市场规模在450亿元以上，考虑近五年的存量市场替代，那么市场总规模达2250亿元以上，替换空间巨大。从政务信息化替代市场角度估算，据初步测算，2018年自主可控计算机数量有望达200万台产能，按照中性每颗芯片价格2000元计算，2018年国产芯片市场替代空间达40亿元。
在入围芯片公司之一的龙芯中科总裁胡伟武看来，这对国产芯片来说有着“非常重要的、里程碑式的意义”。“以前是没有进入采购名录，政府部门要采购还采购不了，现在可以采购了，”胡伟武表示，“这体现了国家对国产芯片有着大力的支持。”
目前在一些比较固定的应用场合，龙芯可以实现对英特尔的替代，但考虑到芯片产业的发展还包括软件环境、软件生态的整体成熟，中国国产芯片要形成全面可替代，应该要等到2020年至2025年间。只有有了一定的批量后，有些问题才会发现，在这个应用的过程中慢慢成熟，慢慢成长。
胡伟武表示，首先，要有决心，我们必须自己建构自己的产业生态；其次，要有信心，要相信在经过不断的改进，在使用中发现问题，我们自主的CPU是能够把自己的行业生态撑起来的；第三，要有耐心，这不是一朝一夕的事，需要一个过程。
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